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    PCB製造有限公司

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    精測Q2營收創單季次高 Q3業績看佳
    2018.7.3
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201807030310-1.aspx

    (中央社記者鍾榮峰台北3日電)中華精測自結第2季合併營收新台幣8.88億元,創歷年同期新高,也來到歷年單季次高。法人預估,精測第3季業績可略優於第2季。

    精測自結6月合併營收新台幣2.64億元,較5月3.14億元減少16%,比去年同期2.84億元減少6.97%。

    精測第2季自結合併營收8.88億元,較第1季7.41億元成長19.75%。法人指出,精測第2季業績創歷年同期新高,也來到歷年單季次高。

    法人指出,精測除了應用處理器(AP)測試產品外,上半年也陸續出貨整組探針卡,目前應用處理器測試產品占整體業績比重約8成,整組探針卡上半年業績占比約6%到8%。

    累計精測今年前6月合併營收16.3億元,較去年同期16.29億元微增0.06%。

    展望第3季,法人預估,精測第3季7奈米晶圓製程測試產品穩健出貨,另有Android手機新晶片測試卡助攻,此外第3季業績可受惠部分產品遞延認列,預估精測第3季業績可略優於第2季。目前7奈米占整體業績比重約5成到6成。

    展望半導體市況,精測先前表示,今年全球半導體市場除了車用電子與物聯網外,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用多元,將推升半導體需求。

    精測長線布局包括網通晶片、車用電子等產品領域,更期待未來汽車自動駕駛、物聯網、高效能運算等產業發展,帶動提升晶片測試卡數量與品質要求。

    為降低單一產業及客戶集中風險,精測持續深耕生產衛星通訊PCB所需資本支出,正依計畫建置工程驗證產線,預計2019年小量生產,2020年進入量產。

    精測在智慧型手機應用處理器的測試板市場,約有7成以上市占率。(編輯:林孟汝)1070703


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