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    PCB製造有限公司

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    積體電路出口屢創新高 平均年增8.9%
    2018.6.5
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201806050165-1.aspx

    (中央社記者廖禹揚台北5日電)經濟部今天公布積體電路出口統計,自2011年至2017年出口額屢創新高,平均年增8.9%,去年占總出口比重近3成,在各主要市場市占率也都高居第一。

    受惠於行動裝置普及與規格不斷升級,物聯網、車用電子籍高速運算等新興運用擴增,台灣積體電路出口額至去年已增至923億美元,在總出口額占比達29.1%;而在積體電路製造業中,台灣以晶圓代工為主,去年產值占比達8成,DRAM則以11.2%次之。

    根據市場研究機構IC insights統計,全球晶圓代工去年營收623.1億美元,台積電營收則為321.6億美元,市占率高達51.6%,排名第二的格羅方德(Global Foundries)占比僅9.7%,顯示台灣晶圓代工在全球市場具有相當競爭力。

    台灣積體電路首要出口市場為中國大陸及香港,去年對其出口512億美元,創歷年新高,在總出口額占比達55.5%,較2011年增加4.4個百分點,其他依序為新加坡、日本、南韓及馬來西亞。

    觀察台灣積體電路在各主要國家進口市占率,去年在中國大陸及香港市占率為36.7%,較2011年的28.9%上升7.8個百分點;而在日本、新加坡等主要國家,皆保持進口市占率第一名,在馬來西亞則從2011年的第三名上升至去年的第一名,且在各國進口市占率均有成長。(編輯:楊凱翔)1070605


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