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    PCB製造有限公司

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    台IC封測產值估4627億 年成長看增5.5%
    2018.6.8
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201806080017-1.aspx

    (中央社記者鍾榮峰台北8日電)資策會MIC預估,今年整體IC封測產業產值約新台幣4627億元,較去年4384億元成長5.5%。

    觀察今年台灣半導體封測產業,資策會產業情報研究所(MIC)指出,今年在高速運算晶片需求帶動下,可望維持穩定成長。

    MIC表示,今年智慧型行動裝置需求成長趨緩,高速運算以及人工智慧應用將成為推升市場的主力,帶動高階晶圓級封裝需求。

    MIC資深產業分析師葉貞秀表示,IC封測產業未來成長動能集中在高速運算晶片,包含人工智慧、雲端運算、語音助理及大數據分析等應用。

    葉貞秀指出,高速運算晶片需搭配更先進的封裝技術,例如2.5D IC或者3D IC技術,因應效能需求,也將推升高階封裝產能利用率以及產業規模。

    晶圓代工大廠台積電布局規劃3奈米製程新廠。封測台廠高階主管表示,3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)技術。

    觀察半導體後段專業委外封測代工廠(OSAT)供應鏈在3奈米製程的角色,封測高階主管指出,包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商,應該會規劃第二封測供應來源,OSAT台廠仍具關鍵角色。

    在廠商競合態勢上,業界人士指出,除了台積電的InFO(Integrated-Fan Out)技術外,日月光投控和力成等專業委外封測代工廠,積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

    其中日月光投控旗下日月光強攻FOCoS(Fan-Out Chip-on-Substrate)製程,布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場;矽品布局FO-PoP(Fan-Out Package-on-Package)和FO-MCM(Fan-Out Multi-Chip Module)等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。(編輯:黃國倫)1070608


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