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    PCB製造有限公司

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    法人:台積電技術領先 晶圓代工龍頭穩固
    2018.5.21
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201805210211-1.aspx

    (中央社記者張建中新竹21日電)韓國媒體報導,三星(Samsung)的裝置解決方案部門新設晶圓代工研發中心,強化這方面的實力。法人認為,台積電製程技術仍居領先地位,全球晶圓代工龍頭地位穩固。

    三星積極衝刺晶圓代工業務,繼與IC設計服務廠智原等夥伴籌組先進晶圓代工生態系統後,主管晶片業務的裝置解決方案部門傳出近日設立晶圓代工研發中心。

    韓聯社報導指出,三星設立晶圓代工研發中心主要希望能強化這方面的實力;三星裝置解決方案部門原本已有記憶體、封裝及面板等8個研發中心。

    法人指出,台積電7奈米製程技術已導入量產,預計第4季7奈米製程比重將超過20%水準,今年全年7奈米製程比重將達10%水準,由此推測,台積電下半年仍將獨拿蘋果(Apple)iPhone新處理器訂單。

    台積電加強型7奈米製程也將於今年試產,5奈米製程將緊接著於2019年試產,法人認為,台積電製程技術仍將居領先地位。台積電去年晶圓代工市占率已攀高至56%,已連續8年攀升,全球晶圓代工龍頭寶座穩固。(編輯:蘇志宗)1070521


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