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    PCB製造有限公司

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    台灣今年半導體產值估2.4兆元 成長率5.8%
    2018.6.4
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201806040139-1.aspx

    (中央社記者鍾榮峰台北4日電)資策會MIC預估,今年台灣半導體產值將達新台幣2.4兆元,成長率5.8%,其中IC設計產值可望逐季成長,晶圓代工看下半年挖礦機需求。

    觀察今年台灣和全球半導體市場趨勢,資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)預估,隨著歐美經濟逐漸復甦,台灣半導體次產業在新產品帶動下,均較去年成長,預估今年台灣半導體產值將達新台幣2.4兆元,年成長率5.8%。

    MIC預估,今年PC市場衰退、智慧型手機需求成長有限,但動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)需求仍持續成長,預估今年全球半導體市場規模將較去年成長近6.9%,達4406億美元。

    從IC設計來看,MIC表示,智慧型手機、液晶電視等消費性產品市場成長趨緩,不過,物聯網帶動無線通訊晶片需求,台灣IC設計廠商在消費性電子應用晶片市占持續提升,產值將逐季成長。

    MIC資深產業分析師葉貞秀指出,雖然中國大陸IC設計崛起讓智慧型手機應用晶片市場拓展受到限制,不過,車用與工業應用需求提升,台灣廠商逐步切入車用輔助駕駛、車聯網、醫療電子等利基型應用,有助後續布局。

    在晶圓代工部分,MIC預估,今年台灣晶圓代工產值可達新台幣1.17兆元,較去年成長4.1%。

    MIC指出,晶圓代工受惠車用輔助駕駛、高階繪圖晶片與挖礦機等高速運算晶片(HPC)應用需求,維持先進製程產能需求,LCD驅動IC、車用電子、工業應用等垂直應用需求也穩定成長。

    葉貞秀表示,新台幣升值可能對業者帶來匯兌風險,此外,新興應用挖礦機需求近兩年快速成長,不過,虛擬貨幣發展受限,熱潮是否持續,將是下半年觀察重點。

    在記憶體部分,MIC預估,今年台灣DRAM產值將較去年成長27.2%,達新台幣1177億元。

    葉貞秀指出,台灣記憶體廠商近年來以利基型產品生產為主,已逐漸擺脫全球記憶體產品價格劇烈波動的惡性循環,獲利也相對穩健。(編輯:楊玫寧)1070604


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