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    PCB製造有限公司

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    台晶圓代工和記憶體 受惠三大動能成長
    2018.5.30
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201805300060-1.aspx

    (中央社記者鍾榮峰台北30日電)資策會MIC預估,高速運算和人工智慧將成為今年半導體成長動力,挖礦機、車用和物聯網等,帶動台灣晶圓代工與記憶體產值成長。

    資策會產業情報研究所(MIC)今天上午舉辦迎接AIoT創新時代研討會。

    展望今年全球景氣,資策會MIC資深分析師兼組長許桂芬引述國際主要機構預期,今年全球景氣持續復甦,主要地區經濟成長率可較去年成長,不過全球經濟不確定因素仍在,美、中政經動向動見觀瞻。

    觀察全球資訊系統市場,許桂芬表示,惠普(HP)、戴爾(Dell)和聯想(Lenovo)、持續穩站全球PC出貨前三大品牌廠,合計市占率超過5成。受惠商用換機與美國經濟復甦,預期美系兩大品牌廠HP和Dell在PC市占率持續提高,其中在筆電市場合計市占率,今年可達到43.3%。

    展望今年全球半導體市場,許桂芬表示,NAND型快閃記憶體需求持續增加,加上車用電子帶動,預期今年全球半導體市場規??奢^去年成長6.9%,可達4406億美元。

    展望今年台灣半導體市場,許桂芬預估,今年IC設計產業在通訊產業維持微幅成長,加上新興物聯網應用擴展,預期今年IC設計規模達新台幣5701億元,較去年5461億元成長4.4%。今年台灣IC設計產值可望逐季成長。

    觀察今年台灣晶圓代工市場,許桂芬指出,智慧型手機終端市場成長趨緩,中高階手機晶片朝向更高階製程,加上挖礦機、高速運算HPC、物聯網等新興需求帶動,預期今年台灣晶圓代工市場可穩定成長。

    從產品端來看,許桂芬表示,遊戲PC仍是廠商布局重心,高階處理器進入多核心競爭,行動工作站需求提升,記憶體需求持續成長。

    從應用面來看,許桂芬指出,人工智慧應用擴及到邊緣運算設備,挖礦熱帶動主機板廠營收上揚,廠商持續透過併購結盟強化軟體能力,人工智慧應用吸引晶片大廠布局,多元應用驅動28奈米以上高階製程需求。

    許桂芬表示,電競機種仍是主要大廠熱門產品,受惠物聯網新興應用需求增加,高速運算和人工智慧應用將成今年推動半導體市場成長動力,挖礦機、車用和物聯網等需求,帶動台灣晶圓代工與記憶體產值成長。(編輯:郭萍英)1070530


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