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    台灣半導體全球第三 日月光:應爭取發言權
    2018.9.5
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201809050038-1.aspx

    (中央社記者鍾榮峰台北5日電)台灣半導體產業引領國際,產值位居全球第三,產業鏈和專業人才完整,未來應在新的制高點上,重新調整台灣半導體產業定位,爭取發言權,迎接大數據時代的來臨。

    SEMICON Taiwan 2018國際半導體展今天起到7日在南港展覽館舉行,同時也慶祝積體電路IC發明60週年。

    台灣半導體引領國際,國際半導體產業協會(SEMI)指出,台灣半導體在全球半導體產業鏈中,締造製造第一、封裝測試第一、IC設計第二、記憶體第四的產業地位,台灣半導體產業產值居全球第三,僅次於美國與韓國。預估到2021年,台灣半導體產業產值可達到新台幣3兆元的規模。

    SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,2000年時全球半導體銷售規模約2000億美元,2013年到2017年全球半導體市場就從3000億美元成長到超過4000億美元,預估今年全球半導體市場規??沙^4700億美元,年成長約15%,明年全球市場規??沙^5000億美元。

    IC封測大廠日月光總經理暨執行長吳田玉表示,半導體產業讓台灣站在承先啟後的制高點,過去和未來台灣半導體產業商機無限,但是台灣對於半導體產業的生意價值,幾乎沒有發言權。

    此外,以往台灣半導體產業主要以代工為主,雖然台灣半導體產業培養出一大群專業工程師及客戶,但業者把客戶放首要地位,幾乎沒有合作,產業垂直整合相對不足,且多從降低成本達到經濟效益。

    展望未來60年台灣在IC產業布局,吳田玉認為,應在新的制高點上,重新思考調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。

    他指出,台灣要爭取未來10年全球半導體產業價值分配的發言權。台灣半導體產業合作要取捨,未來半導體產業要異質軟硬整合,決定摩爾定律執行面的效率。台灣半導體產業經濟效益的觀念需要改變,進一步提升人工智慧自動化系統。

    展望未來,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業顧問兼副所長洪春暉表示,在人工智慧和物聯網趨勢下,台灣半導體產業投入設計服務與新興應用,業者投入特殊應用晶片(ASIC)服務,降低對通訊產品的依賴,投入物聯網、車用等領域。

    曾瑞榆指出,現在全球進入以數位資料數據為中心的時代,未來5年到10年驅動全球半導體產業的應用,包括機器學習(machine learning)、人工智慧、物聯網、行動互聯網、自駕車、虛擬實境/擴增實境、5G通訊等。台灣半導體產業將迎接大數據時代的來臨。(編輯:鄭雪文)1070905


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